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意法半导体收购Norstel 55%股权 SiC成热点

2019-02-13

 意法半导体(ST)近日与瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB公司签署协议,收购后者55%股权。Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来,开发和生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示,在交易完成之后,它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链,并为自己带来一个重要的增长机会。3qG电子头条

 
根据协议,意法半导体此次将收购Norstel 55%股权,并可根据某些条件选择收购剩余的45%股权,如果行使这些条件,收购总额将达1.375亿美元,并以现金支付。
 
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意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示,意法半导体是目前唯一一家大规模生产汽车级SiC的半导体公司,公司希望在工业和汽车应用的数量和广度上建立在SiC方面的强劲势头,以继续保持在市场上的领先地位,收购Norstel的多数股权是加强公司SiC生态系统的又一步,将增强公司的灵活性、提高产量和质量,并支持公司的长期碳化硅路线图和业务。
 
资料显示,Norstel总部位于瑞典诺尔雪平,成立于2005年,是全球SiC衬底及外延片的主要供应商之一。而意法半导体原已是全球少数SiC IDM企业之一,如今通过收购Norstel进一步布局SiC产业。2019年1月,意法半导体与科锐签署多年供货协议,Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。
 
化合物半导体作为下一代关键半导体材料,在通信、能源、汽车电子等多方面具有重要意义,实现化合物半导体外 延片、芯片制造能力,将有力增强自主可控实力。SiC是半导体界公认的“一种未来的材料”,是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。根据Yole于2018年发布的《功率碳化硅(SiC)材料、器件和应用-2018版》报告预测,到2023年SiC功率市场总值将超过14亿美元,2017年至2023年的复合年增长率(CAGR)将达到29%。
 
SiC作为新一代材料备受瞩目,国际企业多年前就已开始提前布局,英飞凌、科锐等巨头已逐步完成了从材料、器件、模组到系统解决方案的全产业链贯通,SiC产业的并购整合动作并不算十分明显,但近年来亦时有发生,最近似乎更为活跃。
 
2016年,英飞凌曾试图收购科锐旗下主营SiC、GaN业务的Wolfspeed,但由于SiC、GaN均为制造有源相控阵雷达等军事装备的关键器件,该收购案被美国政府以危害国家安全为由予以否决而宣告失败。为此,英飞凌向Cree付了1250万美元分手费。
 
前不久,英飞凌再度针对SiC展开收购,宣布以1.39亿美元收购初创企业Siltectra,获得后者创新技术ColdSpilt以用于碳化硅晶圆的切割上,从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番,进一步加码碳化硅市场。
 
2017年以来,国内第三代半导体产业投资热度出现了前所未有的状况,京津冀、环渤海区域、(长、珠、闽)三角区域以及江西、山西等地区进行投资布局。在全国“大基金”的带动下,在过去的一年中,全国半导体总投资达到700多亿元,其中SiC材料相关项目涉及65亿。从企业的投资来看,三安光电、中科钢研、天通股份、比亚迪等企业已经开始在SiC衬底片项目进行布局,其中三安光电更是收购瑞典Norstel,加快公司研发进度。
 
如今,意法半导体也动手收购Norstel,SiC产业链企业相继着手扩产,中国企业对SiC的投资热度持续升温,SiC器件的大规模商用可期。